据知名供应链分析师郭明池最新报告显示，苹果将在A20芯片中首次采用台积电的2nm制程工艺。这意味着明年的iPhone 18全系列机型都将搭载这款次世代芯片，打消了此前关于iPhone 18是否能全线采用2nm技术的疑虑。
今年的iPhone 17系列将使用台积电第三代3nm制程（N3P）。虽然每代芯片架构的更新都能带来性能和效率的提升，但最显著的进步往往来自于制程工艺的革新。苹果早在2023年就开始采用3nm芯片技术，应用于A17 Pro和M3芯片中。明年进军2nm领域将标志着苹果新一轮三年芯片周期的开始，这也符合其一贯的更新策略。
根据台积电的声明，2nm芯片在保持相同功耗水平的情况下，预计可实现约15%的性能提升。对追求极致性能的iPhone用户而言，这无疑是一个振奋人心的消息。这种性能提升不仅能够支持更复杂的应用程序和游戏，还可能为未来AI功能的扩展打下基础。
郭明池指出，台积电三个月前的2nm芯片试产良率已达到60-70%，目前”已远超过这个水平”。这一进展表明台积电在新制程技术上取得了稳定进步，为明年的大规模生产奠定了坚实基础。不过，目前尚不清楚2026年的Mac电脑M6芯片系列是否也将采用2nm芯片技术，但业界普遍预期这一设想将成为现实。
