爆料称iPhone 18 A20芯片维持3nm制程，采用新技术提升AI性能

虽然iPhone 17系列预计还有约6个月才发布，但关于iPhone 18系列的传闻已经开始流出。据最新消息显示，iPhone 18的A20芯片将继续采用3nm制程，并首次引入CoWoS技术，为Apple Intelligence提供更强大的算力支持。

根据GF Securities分析师Jeff Pu的最新研究报告，iPhone 18系列的A20芯片将由台积电采用第三代3nm制程（N3P）生产。这与预计将搭载于iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片采用相同制程，这意味着iPhone 18在整体性能提升方面可能不会有显著变化。

尽管制程保持不变，但A20芯片将引入一项关键升级——台积电的Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）封装技术。这项技术能够提高处理器、统一内存与神经引擎的整合度，进一步提升AI运算能力。这对苹果近年来主打的Apple Intelligence来说，将带来更强大的支持。

值得注意的是，如果这项消息属实，那么苹果首款使用台积电2nm制程的芯片最早要等到2027年的A21芯片。这表明未来几代iPhone将继续优化3nm制程，重点将放在AI技术与芯片整合性上，而非单纯追求制程微缩。

虽然iPhone 18的A20芯片在制程上与前代相同，但通过CoWoS技术的应用，预计将为Apple Intelligence带来更高效能支持。随着2nm制程逐步成熟，苹果在芯片技术上的竞争力也将进一步提升。