根据知名苹果分析师郭明池在社交平台X上分享的最新情报，苹果正在开发其自研C1基带芯片的升级版本，预计明年投产。新版本的主要目标是提高传输速度、改善功耗表现，并实现对毫米波(mmWave)技术的支持。这一进展反映了苹果在5G技术领域的雄心，也为其未来产品铺平了道路。
据透露，苹果C1基带芯片的基带部分采用4纳米或5纳米制程，在性能和效率方面相当接近。低频/Sub-6和中频收发器使用7纳米工艺，而电源管理芯片采用较为传统的55纳米制程。这种多元化工艺组合表明，苹果在设计时权衡了性能和成本之间的最佳平衡。
郭明池指出，升级版C1芯片将重点关注三个目标:提升传输速度、优化功耗，以及实现对毫米波技术的支持。毫米波是5G网络中的高频段技术，能带来极快的数据传输速度，尤其适合需要高带宽的应用场景，但其硬件实现具有一定挑战。
为了在日常使用中实现毫米波的稳定低功耗运行，升级版C1的收发器(包括前端模块)将采用28纳米工艺，显示出苹果正在全力以赴解决这些技术难题。
不过，与处理器和图形芯片追逐尖端工艺不同，数据通信芯片的技术路线相对保守。郭明池解释说，将基带芯片升级到先进制程的投资回报率相对有限。具体而言，即使采用更先进工艺，基带芯片的传输速度提升幅度也不大;虽然功耗能有所改善，但基带本身并非手机无线系统中最耗电的部分。
因此，他预测苹果至少在明年不会将C1基带芯片的基带部分推进到3纳米工艺。这一策略反映了苹果在技术研发上的务实思维，优先考虑整体系统的性能，而非单一芯片的极致规格。
