苹果M5系列芯片的下一代将采用台积电N3P制程，已在数月前进入样品制作阶段。据知名苹果分析师郭明池透露，M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra三款型号分别预计于2025年上半年、下半年和2026年进入量产。这些芯片将成为苹果推动私有云计算基础设施及AI推理的重要动力来源。
M5系列的高端芯片将采用服务器芯片级别的SoIC封装技术，并首次引入SoIC-mH(molding horizontal)2.5D封装设计，实现CPU与GPU分离架构。该技术不仅有助于提升散热性能，还能改善生产良率，确保高性能计算需求下的稳定性。此外，M5的封装技术将使苹果更能应对人工智能应用的快速发展。
受益于苹果M5系列芯片的生产计划，台积电SoIC技术的出货量将从2025年至2026年间大幅增长，并带动混合键合设备需求。主要供应商如BESI将因此获益。除苹果外，台积电其他SoIC客户还包括AMD、AWS和高通。值得注意的是，AMD的MI300系列和AWS、高通计划于2025年底至2026年量产的AI服务器芯片也将采用SoIC技术。
此外，行业内部消息指出，海力士的HBM4e(16hi)将提前于2026年采用混合键合技术。混合键合可提升封装密度，以更低功耗带来更高性能，满足AI服务器日益增长的需求，为相关供应链注入新一波增长动能。
苹果与台积电在芯片设计与制程上的深度合作，将持续凸显其在高性能计算与AI领域的领导地位，同时带动供应链各环节的创新与增长。
