苹果正在寻求提高iPhone内存的性能,以进一步支持其人工智能功能”Apple Intelligence”。这一策略不仅涉及硬件设计的重大变革,还将加速AI处理的速度与效率。
目前,大多数智能手机将内存与处理器封装在同一芯片上,以缩短数据传输路径。然而,这种设计在面对AI任务时带宽有限。苹果计划将内存与处理器分别封装,以容纳更大容量的内存并提升数据传输速度,从而支持Apple Intelligence的高效运行。
据《The Elec》报道,苹果已委托三星研究如何扩展iPhone使用的DRAM内存封装。分离封装可提供更多连接点和更高带宽,有效解决内存传输瓶颈。此外,这种设计也能减少芯片热量堆积,有助于AI任务在高效能运行时保持稳定。
尽管服务器常使用高带宽内存(HBM)来提升性能,但其体积过大且耗电量高,不适合手机设计。因此,苹果选择透过改进DRAM内存封装来提高带宽和速度。
苹果预计在2026年推出的iPhone 18系列中,实现这项内存封装技术的变革。这项新设计不仅有望提升Apple Intelligence的运行性能,也将为未来AI功能奠定更稳固的技术基础。