iFixit近日拆解了iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max，展示了这两款新机型内部设计的变化。尽管高端机型未采用电子化移除电池的新工艺，但整体维修难度仍有所降低。
背盖开启设计提高维修便利性
iPhone 16 Pro系列改用背盖开启设计，避免了从屏幕拆解可能造成的损坏风险。不过，Pro机型仍使用传统拉伸式胶水固定电池，而非iPhone 16的电子化移除方式。
内部元件布局调整
LiDAR传感器位置更易接触，有利于维修。摄像头模组几乎相同，但由于线材长度和螺丝位置差异而无法完全互换。毫米波天线被移至顶部空间，为相机控制键让路。
USB-C接口和主板拆卸简化
USB-C接口移除过程大幅简化，但苹果未提供替换零件。主板只需移除上扬声器组件即可取出，显著改善了设计。
芯片规格与预期有异
拆解揭示iPhone 16 Pro使用高通SDX71M数据基带芯片，为iPhone 15 Pro所用SDX70M的定制版本，而非传闻中的X75芯片。这可能是高通为iPhone特别定制的芯片，也可能是不同地区版本而使用不同数据基带。
iFixit给予iPhone 16 Pro系列7分(满分10分)的维修评分，肯定了新设计对维修便利性的提升。
