根据知名分析师郭明錤的最新分析，苹果公司再次推迟了在 iPhone 中使用新型树脂覆铜层(RCC)组件的计划。这项改变原定于 iPhone 16 系列实施，后来延迟至 iPhone 17，如今再次被推迟。
RCC 组件有望节省内部空间
在去年十月的原始报告中，郭明錤表示 RCC 组件可以减少主板厚度，从而节省 iPhone 内部空间。由于不含玻璃纤维，RCC 组件还能使钻孔过程更加容易，为 iPhone 的内部设计提供更大灵活性。
推迟原因:未达到苹果高质量标准
然而，苹果与供应商在使用 RCC 组件方面面临了耐用性和脆弱性的挑战，这也是此次再次推迟的主要原因。郭明池在社交媒体的最新更新中指出，由于无法满足苹果的高质量要求，预计于2025年发布的 iPhone 17 将不会使用 RCC 作为印制电路板材料。
为 iPhone 设计留有更多空间
如果苹果最终将主板材质改为 RCC，这一变化本身可能不会被用户察觉，但它将为 iPhone 的设计留出更多内部空间。届时苹果可以选择让 iPhone 更加纤薄，或以其他方式利用这些新增空间。
郭明錤的报告未透露这一变化是否会出现在2026年的 iPhone 18 中，或需要更长时间才能实现。
