根据 Digital Trends 的报道，高通（Qualcomm）近日宣布，其最新的 Snapdragon X Elite PC 处理器，在多核心性能上比苹果最新的 M3 芯片快 21%。高通在一次展示中指出，Snapdragon X Elite 的多核心 Geekbench 分数达到了 15,300，而苹果 M3 芯片的分数为 12,154。然而，高通并未提及耗电量这一重要性能指标上的表现。
虽然高通 的新芯片在性能上有所提升，但它的热量仍有待考验。高通即将在 2024 年推出的 Windows PC 系列，将提供不同的配置选项。
例如专注于性能的 80W 版会运行得更快，但会产生更多热量，并需要主动冷却（风扇），而专注于效率的 23W 配置则适用于较薄的笔记本电脑，采用被动冷却系统。
相比之下，苹果基础版 M3 MacBook Pro 内置单风扇，但 M3 Pro 和 M3 Max 采用双风扇设计，使额外的核心在负载下达到最大性能。
Snapdragon X Elite 于 10 月下旬宣布，就在苹果公布 M3 系列芯片的新款 MacBook Pro 之前。尽管高通声称其 Elite 芯片在性能上超越苹果的芯片，但也承认，由于苹果设备运行 macOS 而 Qualcomm 设备运行 Windows，所以「硬件是我们唯一能控制的」，这意味着两款机器的用户体验「不会相同」。
