苹果原本计划今年结束与高通的芯片供应合同，最新一代的 iPhone 将于本周三推出，曾被认为将是最后一款依赖高通基带芯片的手机。然而，高通近日在一份声明中表示，新的合同将涵盖 2024、2025 和 2026 年的智能手机，这表示苹果自家芯片设计的进度比预期要慢。
这一决定将让高通在苹果供应链中继续占有重要地位，苹果是高通最大的客户，占了近四分之一的收入。此外，两家公司的合作也有助于高通声称其基带芯片是最佳的智能手机部件。
高通表示，这次的合同「进一步巩固了高通在 5G 技术和产品领域的持续领导地位」。尽管新合同的财务条款未公开，但高通指出，这与 2019 年签署的先前安排相似。
苹果延长与高通的合同，不仅对高通本身有利，也可能对智能手机市场和 5G 技术发展产生深远影响。这一举动再次证明了，即使是像苹果这样有着强大研发能力的公司，也仍然需要依赖专业芯片制造商来满足其高品质和高性能的产品需求。
