SK 海力士今日展示了 321 层 4D 堆叠 NAND TLC 闪存样品，并宣布成为业界首家拥有 300 层以上 NAND 闪存的公司。据介绍，本次展示的样品仍处于打磨阶段，但相比上一代同规格（1TB TLC）238 曾堆叠的成熟产品仍有 59% 的效率提升。SK 海力士表示将在 25 年上半年开始量产 321 层 NAND 闪存，并将以此为基础，继续探索下一代 PCI 6.0 和 UFS 5.0 产品。
SK海力士最新推出的321层1Tb TLC NAND，在效率方面比上一代的238层512Gb提高了59%。这主要得益于数据存储单元的更大堆叠数量，使得在同样大小的芯片上实现了更高的存储容量，从而增加了每个晶圆上芯片的产出数量。
除此之外，SK海力士还针对这些需求推出了下一代NAND产品解决方案：企业级固态硬盘（Enterprise SSD, eSSD）和UFS 4.0，采用了PCIe 5（Gen5）接口进行优化。
SK海力士表示，他们正在积极开发下一代的PCI 6.0和UFS 5.0产品，以继续引领未来市场。他们以目前所积累的产品技术和不断优化的企业内部解决方案为基础，致力于保持市场领先地位。
