AMD于China Joy游戏展公布新款处理器Ryzen 9 7945HX3D，整合3D V-Cache内存，将首度搭载于华硕ROG Strix SCAR 17 X3D笔记本电脑。
先前已经将3D V-Cache内存整合在旗下处理器产品之后，AMD在China Joy游戏展会活动期间公布Ryzen 9 7945HX3D处理器，并且确定将由华硕预计在8月23日推出的游戏笔电ROG Strix SCAR 17 X3D作为首发产品。
Ryzen 9 7945HX3D是以先前推出的Ryzen 9 7945HX为基础，额外借助3D V-Cache内存设计使快取内存增加至144MB，以此提高资料运算效率，本身则采用16组核心、32道执行绪，运作频率最高可通过超频提升至5.4GHz，并且对应55W以上运作功率。
而设计方面，Ryzen 9 7945HX3D同样借助3D Chiplet芯片堆叠技术，配合TSV硅穿孔技术，让L3快取内存与Zen 4核心在堆叠情况下直接连接，让核心运算资料可借助快取内存提高运行效率。
同时，Ryzen 9 7945HX3D本身为AMD第六款整合3D V-Cache内存设计的处理器产品，具备提高数据执行运算效率与降低耗电特性。
在AMD设计中，相较竞争对手通过超频提高处理器运行频率，认为以3D V-Cache内存增加L3快取内存容量，并且配合3D Chiplet设计特性降低电力损耗量，能在电力输出有限情况下维持更高运算性能，因此对比未采用3D V-Cache内存设计的Ryzen 9 7945HX处理器，Ryzen 9 7945HX3D在游戏执行性能平均可提高15%，至于在相同热设计功耗之下，Ryzen 9 7945HX3D可在70W运作功耗提升11%运算性能，在40W运作功耗甚至可达23%提升幅度。
