根据外媒 Notebookcheck 报道，一位爆料者 @Zuby_Tech 在 Twitter 透露 PlayStation 5 Slim 的参数，他提到这款型号将会搭载 5nm APU 处理器，预计在能效方面会有相当大幅提升，Slim 的定位一直以来都只是变更轻薄，因此猜测可能跟目前的 PS5 不会有太大差异，想要获得更强性能的玩家，等 PlayStation 5 Pro 比较值得。
另外，PlayStation 5 Slim 会是 CFI-1300 系列，也预计不会使用液态金属，因为这款新型号的运行温度更低，所以不需要用到这个散热系统。
@Zuby_Tech 虽然没有写说是 Slim 版本，但留言者有人问是不是指 Slim，他回复赞的表情，因此就是 PS5 Slim 了，另外也有人问说你觉得 RDNA 4 呢？他表示这台不是 PS5 Pro：
之前曾有消息指出，今年 9 月 Sony 会推出一款新的 PlayStation 5 主机，硬体性能不会有太大提升，主要是光盘机改成可拆卸式，通过 USB-C 之类的外接方式来实现，意味着玩家不用在抉择到底要买官光盘版还是数字版，不确定这个是不是 PlayStation 5 Slim，但就时间点来说，机率很大。
所以汇总来说，PlayStation 5 Slim 目前的能够了解的信息主要有以下这些：
- 光盘机改成可拆卸式
- CFI-1300 系列
- 5nm APU
- 不会使用液态金属
至于 PlayStation 5 Pro，之前 Insider Gaming 报道透露，他们获得独家消息指出 Sony 已经在开发 PlayStation 5 Pro（PS5 Pro），不过目前暂定发布时间是在 2024 年底，其他细节就没有提供。
