根据 EE Times 报道，美国 Apple 公司为了生产 A17 Bionic 和 M3 芯片，已预订了台积电 90% 的3纳米制程晶圆。然而，这种先进的制程目前的良率只有 55%，这意味着近一半的晶圆不合格，无法用于苹果的产品。
苹果和台积电的特殊协议
据报道，Arete Research 高级分析师 Brett Simpson 指出，台积电和苹果达成了一项特殊的协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不是按标准价格支付。标准晶圆价格可能高达每片 1.7 万美元，然而台积电可能只会在 2024 年下半年开始对苹果实行这种商业模式。
3纳米制程的优势和挑战
3 纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一，它可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。苹果计划推出使用该工艺的 A17 Bionic 和 M3 芯片，前者将用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。台积电预计到 2023 年底，每个月能够生产10万片3纳米晶圆，以满足苹果的需求。
然而，在良率只有 55% 的情况下，只有 5.5 万片晶圆是可用的。只有当良率达到 70% 时，苹果才会按照标准晶圆价格付款。据报道，这种情况可能要等到 2024 年上半年才有可能发生。
另一种3纳米制程的传言
此外，有传言称，苹果可能在 2024 年转向使用台积电的另一种 3 纳米制程 N3E，据说这种制程具有更好的良率和更低的生产成本。然而，这也可能导致 A17 Bionic 和 M3 芯片的性能下降，因此苹果目前尚未做出决定。
台积电 3 纳米工艺面临着良率挑战，然而苹果与台积电达成特殊协议，只支付合格品费用。尽管目前良率只有 55%，但台积电预计在未来提高良率，以符合苹果的需求。未来是否转向其他 3 纳米制程仍然是个未知数，苹果将仔细考虑制程带来的性能和成本影响，作出明智的决定。
