科技记者 Mark Gurman 在 App Store 开发者日志取得消息，据称 Apple 苹果正在一部高阶 MacBook Pro 上测试内置 12 核心 CPU、18 核心 GPU 和 36GB 运行内存RAM内存的芯片，据悉这台笔电执行的操作系统是预计在 2023 年 WWDC 全球开发者大会发布的 macOS 14 操作系统。
Mark Gurman 在最新的 Power On 电子通讯中表示，这款芯片是以 TSMC 台积电 3nm 制程技术制作的 M3 Pro 芯片，未来可能会搭载在新一代 14 寸和 16 寸 MacBook Pro 上。
尽管 Gurman 找到的资料显示 Apple 苹果已经在测试 M3 Pro 芯片，但是 Apple 苹果在今年 1 月时才刚推出搭载 M2 Pro 芯片的 14 寸和 16 寸 MacBook Pro ，以产品推出周期来算，Apple 苹果不可能在 2023 年再次更新 MacBook Pro。
另外，Apple 苹果截至目前还没有推出任何一款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑，无论如何都不可能抢先推出更高阶的 M3 Pro 芯片版本。
针对这些疑问，Gurman 表示 M3 芯片的第一批 Mac 电脑预计会在 2023 年底或 2024 年初亮相，而且会搭载在新款 iMac、MacBook Air 和平价版的 MacBook Pro 型号上；至于目前正在测试搭载 M3 Pro 的 MacBook Pro 则是要等到 2024 年之后。
不过，在 M3 芯片 Mac 发布之前，Gurman 认为 Apple 苹果会先在 2023 年夏季发布传闻已久、搭载 M2 芯片的 15 寸 MacBook Air 。
