高通公司在一份报告中提到，苹果公司未来可能会使用自家的基带产品，而非高通公司的。据悉，苹果自研 5G 基带芯片研发代号为 Ibiza，并预计最快在 2025 年出货。未来，苹果的 iPhone 是否能够维持优秀的性能，备受关注。以下是详细的内容。
报告指出，2023 年的 iPhone 15 系列仍然会使用高通基带，型号是骁龙 X70，2024 年的 iPhone 16 系列也会选择高通作为基带供应商。
不过，据业内人士透露，苹果 5G 基带 +A 系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高整体性能，优化信号，降低功耗。
自研5G基带需要时间，苹果需多次迭代才能达到最优表现，5G 基带芯片相对较为复杂，苹果首次导入自家 5G 基带芯片，不一定那么理想，可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。这也就意味着，苹果需要更多时间和投入才能够推出完美的产品。
从公开报道中可以看出，苹果近年来持续投入核心芯片自研。目前，苹果已经开始投入 WiFi 及蓝牙芯片的研发。同时，苹果也在着手研发将 5G 基带、Wi-Fi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片。苹果希望藉此达到更完整的软硬件融合，并确保能够有更高的设计自主性。
预计苹果在未来可能会逐步实现对于 5G 基带产品的自主研发和生产，以实现更完整的软硬件融合和更高的产品自主性，这也是苹果持续进行核心芯片自研的一部分。
