据韩国Thelec新闻报道，已确认苹果于1-2月停止了MacBook上的M2系列芯片(SoC)的生产。虽然从3月开始恢复了部分生产，但据估计相对于往年只有一半的产量。苹果的芯片生产停滞还是首次出现，专家解释说，这证明了PC等成品市场的低迷程度比预期更为严重，M2芯片被应用在苹果MacBook Pro、Air和Mac Mini系列电脑中。
根据外包半导体封装测试(OSAT)行业消息，湾湾地区TSMC在1月和2月没有将5纳米工艺的M2芯片晶圆加工送到OSAT那里。这可能是由于MacBook需求下降导致苹果要求停止生产造成的。M2芯片与A系列芯片使用不同的通用Flip Chip（FC）封装工艺，当TSMC完成前制造后，将把产品发送到韩国Amkor或Stats ChipPac工厂进行封装作业，在1-2月份生产基本停滞，据了解，从3月份开始，该生产线虽然重新运转，但是相对于往年只有一半的产量。
M2芯片封装材料供应商也受到影响，在一段时间内被迫停止物料供应。M2的焊接球由湾湾地区精准供应，焊接球是将封装基板和半导体芯片连接起来的部件。热界面材料（TIM）由德国Beka提供，这种材料由具有高导热性能的物质制成，并在封装外部涂上以传递热量到散热器。Underfill由日本NAMICS供应，Underfill是填充芯片芯片(Die)和基板之间通电的障碍（bump）之间的空白区域的材料。其主要目的是隔离并保护连接点。封装盖（引脚）由韩国Youngil Freshien供应中。胶合用于将盖子粘贴到基板上，由德国Henkel提供。
相关行业人士表示：“Amkor和Chippack内部的M2生产线，即所谓的苹果生产线，无法进行其他封装作业”，同时解释说：“这相当于让该生产线闲置了两个月，供应商们在一段时间内也停止了物料供应。”
苹果MacBook销售下滑已经是可预见的问题。苹果的CEO库克(Tim Cook)在2月2日举行的2023财年第一季度(2022年10月~12月)业绩发布电话会议上表示：“PC市场面临着非常具有挑战性的局面。”他还说，“我们认为，使用Apple Silicon（包括M2芯片）赢得竞争优势，短期内将非常困难。”第一季度苹果Mac PC业务收入为77亿美元，同比下降了30%。由于1-2月份停止生产的原因，相关业绩预计在第二季度也会下降。
