自从 iPhone 14 发布时推出完全无 SIM 卡版本后，eSIM 在一些地区变得流行，而近日 Qualcomm 宣布将会整合 iSIM 技术于其 Snapdragon 芯片之中，也许这意味着距离实体 SIM 「消失」已进入倒数阶段。
Qualcomm 在巴塞隆纳的 MWC 2023 宣布「全球第一款可商用的 iSIM」将用于 Snapdragon 8 Gen 2 平台。简而言之，iSIM 的整合在 Snapdragon 8 Gen 2 芯片组中意味着 SIM 卡功能基本上由处理器接管。而新的手机也可以释放 SIM 卡托盘的空间。除此之外，iSIM 称其耗电比 eSIM 「显着减少」。
Qualcomm 指出这种省空间的技术将有助于手机製造商设计更轻巧的设备，同时也减少了供应链和製造的成本。这项技术将适用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
预计全球 iSIM 货运量将在 2027 年达到 3 亿，旨在填补 SIM 和 eSIM 市场的供应。
