对于美国的半导体公司博通来说，Apple 是旗下北美地区的最大客户，但这个情况可能会在数年内有所转变。根据彭博社编辑 Mark Gurman 的最新报道，Apple 不仅要在 2025 年汰换掉目前设备内的博通 芯片，也预计在 2024 年末至 2025 年初开始采用自家设计的移动 网络数据芯片，以淘汰当前使用的高通芯片。
报道援引知情人士的消息指出，Apple 现已在开发自家芯片，目标是整合移动 网络、Wi-Fi 与蓝牙功能，并打算在 2025 年的设备上正式投入应用。
Apple 方面拒绝对此传言发布任何评论。
过去 Apple 曾经因为数据芯片的版权和专利问题与高通在法庭上交锋，但为了让 iPhone 能在 2020 年支持 5G 技术，Apple 当时选择了和解，让高通负责供应直到 2024 年的 Apple 设备 芯片。
从这点也可以看出，Apple 对于数据芯片的研发能力尚不足以与高通匹敌，而公司还意欲整合 Wi-Fi 和蓝牙功能，尽管 Apple 已有相关处理器的开发经验，但 Apple 若不能保证自家研发的芯片在市场上站得住脚，那对于未来 iPhone 的发展而言将如履薄冰。
