受国际制裁下，俄罗斯面临缺乏芯片进口的局面，因此制定新的半导体研究计划，投入 3.19 万亿卢布（约 38 亿美元）加强开发自家技术。短期目标是在 2022 年底进入 90nm 制程，而 2030 年进入 28nm 制程。
来自 Tomshareware 的报道指俄罗斯计划投资 4200 亿卢布（约 5 亿美元）提升半导体制造技术。2022 年够使用 90nm 制程提升俄罗斯国产芯片的产量。而 2030 年目标是 28nm，而台积电早在 2011 年已掌握有关技术，并以 2026 年进入 2nm 制程为目标。
虽然俄罗斯的软件技术过去也相当成功，然而在芯片设计及生产方面则没有太大的进展。事实上我们至今仍未能够掌握到一些半导体关键技术，而俄罗斯又能否成功，中国和俄罗斯是否会有合作，会否携手攻坚，我们拭目以待。
